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2023 ISSCC台灣團隊入選23篇論文 聯發科5篇稱霸業界

鉅亨網記者魏志豪 台北

國際固態電路研討會 (ISSCC) 素有 IC 設計界的奧林匹克大會,今年台灣團隊共有 23 論文獲選,較去年增加 8 篇,創下近 5 年以來最佳成績,陽明交通大學講座教授陳科宏團隊攜手晶炫半導體、瑞昱 (2379-TW) 一舉入圍 7 篇居冠,業界則以聯發科 (2454-TW) 入選 5 篇最多。

陽明交通大學教授陳巍仁指出,ISSCC 今年共有 629 篇論文投稿,共 198 篇入選,等同約 31% 論文被接受,台灣則有 23 篇論文獲選,占比達 11.6%。

觀察今年獲選名單,學界有陽明交通大學入選 7 篇、清華大學入選 4 篇、台灣大學入選 3 篇、成功大學入選 2 篇;業界則有聯發科獲選 5 篇、台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獲選 2 篇,展現台灣技術研發的堅強實力。

其中,聯發科 CPU 團隊開發出 4 奈米 5G 手機晶片,由於一般電競手機怕遊戲時過熱,因此提早抑制性能促使手機降溫,但卻破壞遊戲體驗,聯發科透過溫控技術,將溫控最高點提升 10 度,拉升高效能操作時間,優化遊戲體驗。

另外,台積電也在論文提出 4 奈米以 SRAM 為基底的數位記憶體運算電路 (DCIM),可實現高效能、面積、功耗比,提供超低電壓運作以及可調整的輸入及權重位元寬度。

股票: 聯發科 聯發

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